Anybus® CompactCom™ - 30-系列介紹
Anybus CompactCom 30系列包含預制的所有主流現場總線和工業以太網的通信解決方案,該解決方案主要有三種模式— 芯片、板卡和模塊。
基于NP30的CompactCom模塊模式幾年前已有,如今擴展加入了芯片和板卡解決方案,構成了完整的30-系列。如果您需要針對一般自動化設備諸如重量秤、條形碼掃描儀、傳感器、驅動器與人機界面等價格合理的解決方案,這種經過驗證的技術將是**選擇。
Anybus CompactCom 30-系列解決方案都包含工業網絡從站/適配器接口的完整功能并且通過標準的、與網絡無關的并行或串行應用接口集成到主機自動化設備。
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芯片 C30
如果您需要直接可在PCB上的全集成 CompactCom解決方案。 |
板卡 B30
如果您需要將自選連接件加到預制的 Anybus板卡上。
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模塊 M30
如果您需要完整的即插式 Anybus通信模塊。 |
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CompactCom C30
現已推出!
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CompactCom B30
2012年11月
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CompactCom M30
現已推出!
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應用CompactCom您可以:
使用CompactCom即插式模塊可令您以*少的開發工作,*快的市場投放時間,在完整的模塊化的解決方案中享受完全的網絡靈活性。
使用預制的CompactCom板卡可滿足您有限空間或自選網絡連接件的需求。
將涵蓋所有軟件,完整的CompactCom多網絡芯片解決方案直接集成到您的PCB設計中。
*英明的選擇!
一次Anybus CompactCom開發令您選擇您需要的模式加入您更喜歡的網絡,而無需每次在您的設備需要支持新的工業
網絡時重新創造系統。
與其他的解決方案不同,CompactCom以通用的應用接口為主要特性,該接口擁有一個統一的處理與主機自動化設備通信的“Anybus驅動器”。由于帶有CompactCom 30-系列的所有產品使用該通用接口,這樣就達到了完全的網絡靈活性。
這意味著即使您*初只想連接到一種工業網絡,您以后也可以添加其它任意工業網絡!您無需重新開發 - 您可以重新利用現有的CompactCom實現,而無需考慮您現在應用的CompactCom芯片,板卡還是模塊模式。
通過CompactCom擴展市場!
由于完整與快速的網絡靈活性,CompactCom給予您全球極大的競爭力優勢,比現今市場上任何其它解決方案更快速的
投資回報率與市場投放率。
Anybus 30-系列主要優勢 |
創新的嵌入式概念,以芯片、板卡與模塊模式針對現場總線和工業以太網連接 |
與內部開發相比,可節省高達70%的開發成本 |
針對一般自動化設備的,成本*優的通信模塊 |
僅用一次開發即可提供快速連接到所有的主流工業網絡 |
保證在新網絡標準下您依舊可應用 |
快速的回報,低投資風險 |
與網絡無關的標準的軟件和硬件接口 |
快速投放市場,通常支持多種網絡需要1至3個月 |
由HMS負責持續的產品維護 |
經過可互操作性預認證、網絡一致性認證以及CE, UL和RoHS認證 |
低功耗 |
幾種主要的網絡現可用IP65、IP67防護等級的M12連接件 |
現有Profibus, DeviceNet, CANopen, CC-Link和EtherNet/IP的驅動器配置文件 |
Anybus CompactCom C30
Anybus CompactCom 30-系列產品基于Anybus® NP30,一個單獨的芯片網絡處理器。HMS令設備制造商可將基于
NP30的CompactCom C30芯片解決方案直接集成到其PCB設計中。
這就實現了C30解決方案與主機設備處理器之間的緊密與*優集成。
C30芯片解決方案包含Profibus, 以太網和基于CAN網絡的網絡控制器,都安裝于僅有10 x 10毫米的小型BGA上。有些
網絡的支持是NP30與該網絡專有的通信asic相結合來完成。
C30卸載您的主機微處理器
CompactCom C30不干擾您的主機處理器,相反地,它在您的通信任務中與主機處理器相分離,完善您的主應用微處
理器。
普通自動化設備與高容量的理想選擇
極小型與低功耗的C30及其處理大多數現場總線和工業以太網協議的能力,使其能夠應用于以往由于受體積和能力限制
未能應用的地方。例如傳感器、條形碼掃描儀、固態繼電器、壓力傳送器、電表與低端驅動器等,C30都是**選擇
Anybus CompactCom C30技術授權
通過授權協議,HMS可使C30芯片直接集成到用戶PCB設計中。
C30作為主機應用的通信協同處理器使用,它只運行Anybus協議軟件。由于其僅為通信功能而做的*優設計,它不能作為一般處理器使用。
聯系HMS的銷售人員獲得更多關于C30授權的信息
COMPACTCOM C30的主要特點 |
體積極小,只有10 x 10 毫米GBA,低功耗 |
在所有通信任務中,與主機微控制器相分離 |
集成Profibus, DeviceNet, Ethernet 和CAN網絡,以及其他需要額外網絡asic的網絡 |
低價格、高容量與常規性能的*優結合 |
*終產品制造時網絡固件可下載 |
C30涵蓋幾種網絡協議,實現元器件開發*小化,靈活性*大化 |
能夠實現固件升級并能使用HMS*新版本的軟件 |
Anybus CompactCom B30
新的CompactCom B30板卡接口提供了完整的網絡接口,您可以靈活選擇自己的網絡連接件。(DSUB, RJ45, M12等)
B30是尋求以連接件靈活性、尺寸、成本與市場投放時間為主要因素的半集成解決方案的設備制造商的理想選擇。
將開發工作*小化
CompactCom B30將Anybus NP30處理器與工業設備所需的快速、低成本的現場總線或以太網連接件需要的其它元器
件相結合。該板卡包含所有的網絡功能并可立即實現通信,這就大大減少了開發工作并擁有*快的市場投放時間。
應用B30的典型設備有傳感器、條形碼掃描儀、人機界面、醫療設備、閥島、螺栓擰緊器等等。HMS提供DeviceNet, PROFIBUS, EtherCAT, EtherNet/IP, Modbus TCP和PROFINET的B30。
COMPACTCOM B30的主要特性 |
一次開發項目即可實現小型、低成本、半集成的多網絡解決方案 |
通用的軟件接口(一個驅動器)與硬件接口實現全網訪問 |
板卡接口安全可靠安裝到主機PCB設計 |
集成的Anybus NP30網絡處理器 |
完全的網絡連接件(DSUB, RJ45, M12等)靈活性 |
需要時即用 - 模塊化與即插式 |
Anybus CompactCom M30
Anybus CompactCom M30模塊對所有的主流現場總線和工業以太網都可用。經過多年的認證與市場驗證,它是獨一無
二的可互換的模塊通信解決方案,令您實現工業設備完全的網絡靈活性。
全功能!
M30模塊包含一個完整網絡解決方案所需的所有元件,包括物理連接件,硬件接口與協議功能。只需簡單插入您所選的
模塊即可支持一種工業網絡,當您想要插入支持不同網絡的另外一個模塊時無需改變您設備的硬件或軟件!
CompactCom模塊為您提供所有解決方案中*快的市場投放時間,*快的投資回報率,同時將開發資源降到絕對*低。
典型應用
M30為應用于各種各樣的工業自動化設備而設計。人機界面、焊接控制器、交流驅動器、小型PLC、閥島、軟件啟動器、
重量秤、溫度控制器、條形碼掃描儀與RFID應用,這些只是現今應用Anybus Compact M30模塊作為通信接口的自動化
設備的一部分。|
創新的設計 - 有外殼與無外殼
M30模塊以兩種標準的版本供應,有外殼模式與無外殼模式。堅固的塑料外殼將電子部分完全保護起來可以方便地進行安裝,這樣可以在從制造商到*終用戶之間的供應鏈任何環節進行安裝。
IP防護等級可達IP67
正如標準的CompactCom M30模塊,新的M12版本現在有無外殼和有外殼兩種。
無外殼的M12 達到IP67(IP=Ingress Protection)防護等級。這意味著該產品完全防塵防水。
有外殼的CompactCom M12防護等級為IP20,正如標準的擁有默認現場總線連接件的CompactCom模塊。
Anybus CompactCom 30-系列主要技術特性 - C30, B30, M30 |
30納秒訪問的2KB(8位)雙端口Ram并行應用接口 |
可配置波特率19.2 kbps - 625 kbps的異步UART串行應用接口 |
與網絡無關的硬件和軟件應用接口用于循環/非循環數據和診斷 |
低功耗的3.3伏單一電源 |
網絡與主機應用接口間電隔離 |
經過網絡一致性認證以及CE, UL和RoHS認證 |
Anybus CompactCom M30
模塊規格說明 |
尺寸: 52 x 50 x 22mm或2.04 x 1.97 x 0.86 ” (長x寬x高) (有外殼) |
尺寸: 52 x 37mm或2.04 x 1.45 ” (長x寬) (無外殼) |
電源: 3.3伏 |
溫度: 操作溫度-40°C到+ 70 °C (有外殼) |
溫度: 操作溫度-40°C到+ 85 °C (無外殼) |
防護等級: 標準連接件防護等級IP20。IP65/67 (無外殼的M12連接件) |
Anybus CompactCom B30
板卡規格說明 |
尺寸: 50,5 x 36,6 mm (長x寬) |
電源: 3.3伏 |
溫度: 操作溫度-40°C到+ 85 °C |
Anybus CompactCom C30
芯片規格說明 |
尺寸: 10 x 10 x 1.4 mm(長x寬x高) |
電源: 3.3伏 |
溫度: 操作溫度-40°C到+ 85 °C |
外殼: 塑料封裝FBGA FBGA 144 芯 0.8毫米節距 |
濕度/回焊敏感度: IPC/JEDEC J-STD-020D |
水分敏感度: 3 |