~全新器件擁有更大存儲(chǔ)容量，并具備針對(duì)電機(jī)控制及運(yùn)放、溫度傳感和觸摸等通用應(yīng)用的專門外設(shè)~

網(wǎng)，2012年10月24日訊 -- 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專*解決方案的供應(yīng)商--Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布，推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產(chǎn)品系列的新成員。新器件基于Microchip的電機(jī)控制和通用器件系列，采用了針對(duì)溫度傳感或mTouch電容觸摸傳感的集成運(yùn)放和充電時(shí)間測(cè)量單元（CTMU）。這些器件具有針對(duì)電機(jī)控制、傳感、執(zhí)行器和其他嵌入式應(yīng)用的70 MIPS性能。全新數(shù)字信號(hào)控制器（DSC）和單片機(jī)在引腳和功能方面均相互兼容，閃存為32 KB至256 KB，使設(shè)計(jì)人員能夠在系列內(nèi)輕松遷移。這些器件還與Microchip現(xiàn)有的dsPIC33F產(chǎn)品代碼兼容，從而提供了從40至70 MIPS的遷移路徑。

空間，并減少外部元件數(shù)量。這些運(yùn)放可以用于需要信號(hào)放大的各種傳感應(yīng)用場(chǎng)合。憑借豐富的功能集和低成本特性，dsPIC33E和PIC24E器件可用于傳感器、通信、汽車、工業(yè)和新興應(yīng)用。

16部門副總裁Mitch Obolsky表示："此次對(duì)dsPIC33E和PIC24E系列的擴(kuò)展以廣泛的存儲(chǔ)容量以及可能比以前成本更低的創(chuàng)新功能，為客戶提供高性能器件。客戶可以通過(guò)包括電機(jī)控制應(yīng)用筆記和調(diào)整指南等Microchip全面的軟件庫(kù)和資料，著手其設(shè)計(jì)。"

與dsPIC33E和PIC24E器件兼容。對(duì)于電機(jī)控制，低電壓的dsPICDEM™ MCLV-2開(kāi)發(fā)板（部件編號(hào)DM330021-2）和高電壓的dsPICDEM MCHV-2開(kāi)發(fā)系統(tǒng)（部件編號(hào)DM330023-2）均已面市，為設(shè)計(jì)人員提供電機(jī)控制開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，使客戶能夠充分利用內(nèi)部運(yùn)放。這兩款電機(jī)控制開(kāi)發(fā)板可使用便于互換的接插模塊（PIM）子卡，以支持具備或不具備集成運(yùn)放的不同配置。Microchip提供兩種電機(jī)控制PIM以支持這些開(kāi)發(fā)板：dsPIC33EP256MC506外部運(yùn)放電機(jī)控制PIM（部件編號(hào)MA330031-2）和dsPIC33EP256MC506內(nèi)部運(yùn)放電機(jī)控制PIM（部件編號(hào)MA330031），現(xiàn)均已上市。

　　對(duì)于開(kāi)發(fā)電機(jī)控制以外應(yīng)用的客戶，Microchip提供專為配合Microchip模塊化Explorer 16開(kāi)發(fā)平臺(tái)而設(shè)計(jì)的dsPIC33EP256GP506通用PIM（部件編號(hào)MA330030）。

　　供貨

　　dsPIC33E和dsPIC24E器件現(xiàn)已提供樣片并投入量產(chǎn)，以10,000片起批量供應(yīng)。dsPIC33E和PIC24E系列采用多種封裝，包括28引腳QFN、SSOP、SPDIP和SOIC，36引腳VTLA，44引腳TQFP、VTLA和QFN，以及64引腳TQFP和QFN封裝。欲了解更多信息，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)Microchip銷售代表或全球授權(quán)分銷商，也可瀏覽Microchip網(wǎng)站http://www.microchip.com/get/A9SK。欲購(gòu)買文中提及的產(chǎn)品，可通過(guò)microchipDIRECT購(gòu)買，或聯(lián)絡(luò)任何Microchip授權(quán)分銷伙伴。