（微控制器）必須以更小的體積提供卓越的性能、能效和連接。飛思卡爾半導體公司（NYSE：FSL）憑借新的KinetisKL02MCU-世界上最小的ARMPowered®MCU，來順應這種小型化趨勢。對于應用中的超小型產品，如便攜式消費電子設備、遠程傳感節點、佩戴型設備以及可攝取的醫療傳感，KL02擁有巨大的市場潛力。

（PCB）。這樣就不需要結合線或內插器連接，可最大限度地減少芯片到PCB的電感值，提高了惡劣環境中的熱傳導和封裝耐用性。KL02器件是Kinetis組合中的第三個CSPMCU，屬于較大的120/143引腳KinetisK系列K60/K61的不同產品。飛思卡爾計劃在2013年陸續推出其他性能更高、內存更大、有更多功能選項的其他KinetisCSPMCU。

　　能效和特性集成

　　KinetisKL02MCU基于高能效的Cortex-M0+內核，降低了KinetisL系列的功耗閾值，是要求嚴苛的微型物聯網連接系統電源配置的理想選擇。超高效的KL02提供15.9CM/mA*，而且像其他KinetisMCU一樣，它包括功耗智能的自主外設（在這種情況下，有一個ADC、一個UART和一個定時器）、10種靈活的功率模式以及廣泛的時鐘和電源門控，以最大限度地減少功率損耗。低功耗的引導模式在引導序列或深度睡眠喚醒模式期間可降低功率峰值，這對電池化學限制容許峰值電流的系統中非常有用，例如那些采用鋰離子電池的系統，鋰離子電池常應用于便攜式設備中。

　　KinetisKL02MCU的特性包括：

　　·48MHz的ARMCortex-M0+內核，1.71-3.6V工作電壓

　　·位操作引擎，適用于更快、具有更高代碼效率的比特數學

　　·32KB閃存，4KBRAM

　　·高速12位模數轉換器

　　·高速模擬比較器

　　·低功耗的UART、SPI、2倍IICI2C

　　·強大的定時器，適用于電機控制等廣泛應用

　　·-40°C至+85°C的工作溫度

　　供貨情況與支持工具

　　預計將于2013年3月開始向主要客戶提供KinetisKL02CSPMCU樣品。計劃于2013年7月由飛思卡爾及其分銷合作伙伴批量提供合格樣品。數量10萬個的建議批發價為75美分。

　　新的FRDM-KL02飛思卡爾Freedom開發平臺和隨附的飛思卡爾和第三方支持工具也將于7月開始供貨。客戶可以在3月下旬開始用FRDMKL05Z飛思卡爾Freedom開發平臺進行開發。這包含了KinetisKL05MCU超集，并可接入內核、關鍵外設、飛思卡爾和第三方支持工具。

　　如需了解更多信息，請訪問freescale.com/Kinetis/KL02CSP