網(wǎng)訊 將于今年9月19日正式開賣蘋果iPhone6的一則消息，將原本關(guān)注度就極高的iPhone6又推到了“風口浪尖”的位置，本次關(guān)注該“神機”重點除了它即將與公眾見面的時間以外，還有其新產(chǎn)品的在屏幕大小的變化和最新藍寶石屏幕的應用會給眾多消費者帶來何種產(chǎn)品體驗，在大家眾說紛紜的時候，OFweek半導體照明網(wǎng)小編今天就帶大家看看藍寶石在市場應用上的前世今生。

芯片襯底材料。根據(jù)研究表明，目前能應用于LED的襯底材料只有四種(見下表)。藍寶石作為一種重要的技術(shù)晶體，目前已在LED行業(yè)形成了較為風尚和成熟的應用。

下，LED藍寶石在中國的發(fā)展迅猛之火讓人始料不及。2010年來，隨著韓國、臺灣和中國大陸藍寶石投資的熱度以及國內(nèi)上游外延領(lǐng)域的MOCVD訂單數(shù)量不斷飆升引發(fā)了中國LED藍寶石的投資熱潮，各地方政府或者企業(yè)的資本力度令人瞠目結(jié)舌，也因此改寫了中國LED藍寶石短腿的薄弱狀況。

　　目前LED芯片結(jié)構(gòu)主要有三種流派，最常見的是正裝結(jié)構(gòu)，還有垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。正裝結(jié)構(gòu)由于p，n電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高，而垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個問題，可以達到很高的電流密度和均勻度。未來燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數(shù)顯得尤為重要，垂直結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足這樣的需求。這也導致垂直結(jié)構(gòu)通常用于大功率LED應用領(lǐng)域，而正裝技術(shù)一般應用于中小功率LED。而倒裝技術(shù)也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯；另一類是倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。

　　而LED倒裝芯片的優(yōu)點，一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；四是抗靜電能力的提升；五是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。這意味著藍寶石在led上的應用將會隨著技術(shù)更新逐漸淡出led市場。