網訊——電容式觸控技術發展至今，呈現百花爭艷的局面，從筆者分析過上千件的專*資料，可以約略分為四大類技術：（1）觸控位置檢知；（2）觸控面板制程；（3）觸控手勢；（4）觸控材料。其中重要的上游專*多集中在美國與日本手上，臺灣則在制程方面領先，韓國與大陸開始急起直追。在日本的材料專*陸續到期後，大家都需要加把勁才不會淪落到後段班，形成美國一家獨大的局面。

　　臺灣在觸控面板的生產領先是有目共睹的，但自Apple的iPhone5傳出將使用Apple自行研發的InCell觸控技術後，已出現危機，之前許多人都把焦點放在生產制程與材料上來做觸控產業競爭力的比較，在此筆者要提出不同的看法。

　　其實影響電容式觸控產業的最上游、也是金字塔頂的技術是“觸控位置檢知”，一旦產生革命性的發明，會徹底地改變整個觸控產業。就像當初由測量自電容的改變演進成測量互電容的改變一樣，互電容式的觸控面板現在幾乎完全取代了原有的自電容式觸控面板。

　　圖一

　　接下來測量互電容的改變會演進成測量某種特性的改變，何種觸控面板會取代現在的互電容式觸控面板，這對觸控產業會有多大的影響更值得我們關心。“觸控位置檢知”技術又可再分為五大類，前四類為市場上的主流作法，包括充放電法、電荷移轉法、Apple的互電容技術，以及差動式觸控技術。

　　

圖二:電容式觸控位置檢知技術使用廠商

　　這些技術各有優缺點，其中Apple的互電容技術擁有很多設計上的不利因素，包括會產生大量的電路雜訊、電路精確度要求極高、尺寸不易做大、雙層結構的成本較高等等。然而種種的不利因素抵不上一個主要功能，就是多點觸控帶來的手勢操作，廣受大眾的喜愛，讓互電容的觸控技術成為現在觸控技術中領導的主流技術。