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核心提示：在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革趨勢下，作為中國第一塊集成電路誕生地的重慶，正在瞄準功率半導體賽道，卷土重來，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為重慶制造業(yè)的一張新名片。

Opportunity | Chip | GSIE 2024

近期，各大城市前三季度經(jīng)濟成績單悉數(shù)出爐，中國GDP十強城市格局發(fā)生變化，重慶GDP以22243.88億元超越廣州，成為中國經(jīng)濟第四城，這一成就顯示了重慶作為西部地區(qū)重要城市的經(jīng)濟實力和增長潛力。

重慶近年來實現(xiàn)了從制造業(yè)到現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)的跨越，在智能制造、高新技術產(chǎn)業(yè)等方面取得了顯著進展，并吸引了大批科技企業(yè)與重大項目落地，半導體產(chǎn)業(yè)更是發(fā)展勢頭強勁。

01 拓境

魅力“芯”重慶

近距離參透未來前景的遼闊

在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革趨勢下，作為中國第一塊集成電路誕生地的重慶，正在瞄準功率半導體賽道，卷土重來，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為重慶制造業(yè)的一張新名片。

行業(yè)巨頭強強聯(lián)合，迸發(fā)芯機遇

深藍汽車&斯達半導：車規(guī)級功率半導體模塊
三安&ST：8英寸碳化硅（SiC）外延、器件大規(guī)模量產(chǎn)
理想汽車&三安半導體：車用SiC芯片及模塊
長城汽車&同光半導體、穩(wěn)晟科技：第三代新型寬禁帶半導體碳化硅
吉利&芯聚能半導體、芯合科技：車規(guī)級功率半導體
一汽&ACP、億馬先鋒：碳化硅技術
上汽&英飛凌：碳化硅芯片供應
重慶芯聯(lián)：先進車規(guī)級12英寸大型集成電路制造項目

重大項目建設落戶重慶，激發(fā)芯動力

重慶高新區(qū)華潤微電子功率半導體封測項目
大渡口海康威視科技園三期
江北萊芯第三代化合物半導體創(chuàng)新中心
兩江奧特斯重慶四期半導體封裝載板生產(chǎn)線擴建項目
重慶高新區(qū)華潤微電子 12 英寸功率半導體晶圓生產(chǎn)項目
涪陵 6 英寸 IGBT 功率半導體生產(chǎn)線項目
兩江新區(qū)水土片區(qū)城鄉(xiāng)融合發(fā)展項目（新型半導體顯示產(chǎn)業(yè)聚集地基礎設施工程)
南岸第三代半導體和芯片激光高頻切割裝備生產(chǎn)基地
巴南奇芯項目
8英寸光電微系統(tǒng)能力提升項目
重慶高新區(qū)化合物半導體項目
重慶高新區(qū)12英寸集成電路特色工藝線一期
重慶高新區(qū)硅光量產(chǎn)線項目

（部分重點項目）

打造高端半導體展示交流空間，是推動產(chǎn)業(yè)鏈項目落地、共享機遇的重要載體。GSIE作為西部極具影響力的專業(yè)半導體盛會，歷屆展出規(guī)模、企業(yè)參與數(shù)量逐年成倍上升，映射出越來越多的半導體企業(yè)瞄準川渝重慶這片熱土，這也得益于重慶雄厚的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢、重大川渝戰(zhàn)略機遇與廣闊的市場前景。

第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會將于2024年5月7-9日在重慶國際博覽中心舉辦，規(guī)劃展出面積30000㎡，500家知名企業(yè)參展。一場集“展覽展示、交流推廣、供需對接、互動體驗”于一體的行業(yè)盛會強勢來襲！

02躍新

展現(xiàn)"覓"人風采

3天面見25000+精準客戶

自GSIE 2024博覽會招商啟動以來，半導體企業(yè)報名數(shù)量明顯劇增，從定向邀約到主動開拓市場尋求機遇，企業(yè)開始積極布局川渝搶占風口，以參展參會方式全面彰顯品牌形象，拓展人脈資源，擴大企業(yè)行業(yè)影響力。

GSIE組委會通過優(yōu)質(zhì)資源整合與大數(shù)據(jù)邀約，將參展企業(yè)的同行競爭精英、新老客戶負責人都邀請到博覽會現(xiàn)場啦，你確定不來？企業(yè)可以利用博覽會3天面見來自國內(nèi)外25000+真實的精準客戶，這將大大降低企業(yè)精細化競爭下的成本預算，是以傳統(tǒng)方法尋覓用戶無法達到的高度。

9大展覽主題覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈

03 破局

營造生態(tài)圈

高端大會中的頂流交匯

除九大主題展示展覽外，企業(yè)還可以參加同期舉辦的高端活動—第六屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會。大會將聚焦半導體產(chǎn)業(yè)熱點難點，涵蓋高峰論壇、研討交流、供需對接、實地考察、人才交流等⼀系列精彩環(huán)節(jié)。組委會將邀請行業(yè)院士、專家學者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻策，加速科研技術成果轉(zhuǎn)換應用落地。

第六屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會

主論壇
集成電路設計論壇
半導體設備論壇
成渝半導體產(chǎn)業(yè)供需交流會
2024年半導體材料與電子元器件發(fā)展論壇
封裝測試論壇
功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與應用論壇
電子信息產(chǎn)業(yè)與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會
半導體與智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術創(chuàng)新論壇
AI+人工智能制造論壇

企業(yè)演講/贊助火熱報名中

歡迎優(yōu)秀企業(yè)、專家們踴躍分享新技術創(chuàng)新成果，同時也歡迎相關半導體活動入駐第六屆未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會，深度合作可聯(lián)系大會組委會。

04潛藏

效應釋放

更享熱浪上的恒久機遇

成渝這塊蛋糕一直處于開放狀態(tài)，對每家企業(yè)都是公平的，機遇總是偏愛提前抵達的企業(yè)，前提是選對平臺途徑。參展GSIE 2024是否有效果？到底能收獲多少訂單？當你還在糾結(jié)這些問題時，你的對標企業(yè)已經(jīng)著手報名預定了黃金位置。

參展GSIE的效益不僅在于限時的三天展覽現(xiàn)場，還在于帶來隱藏的持續(xù)效益。如借助博覽會行業(yè)100+合作媒體矩陣平臺推廣，贏得海量曝光；直接觸達產(chǎn)業(yè)鏈高層，快速構(gòu)建高質(zhì)量人脈圈、鏈接頂級資源；列入博覽會優(yōu)質(zhì)企業(yè)庫，長期贏得企業(yè)推薦與供需對接合作機會；優(yōu)先參加行業(yè)協(xié)會/學會組織的其他交流活動，實時把脈行業(yè)動態(tài)與未來趨勢……

拓“芯”重慶，必來GSIE 2024！

全面助力展商打開市場，降本增效

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