展會第二天，達明機器人展位現場依舊熱鬧不凡，參觀人員絡繹不絕。

下面讓小編帶你一起直擊展會中的精彩畫面吧~

TM20─ 領先業界超輕量設計的高負載AI協作機器人

達明機器人以AI重新定義下個時代的協作機器人，今年持續擴增產品線，發布高負載AI協作機器人-TM20。領先業界的超輕量設計，適合搭載AMR的移動式機器人解決方案，當AMR乘載的重量越輕，可大幅降低耗能及充電次數，全面提升使用效率，進而提升生產稼動率。此外，超輕量設計更適合空間狹小或是需要AMR頻繁轉向等應用場景。當AMR使用達明機器人導入半導體應用時，內建智慧視覺能彌補行走誤差，并精準定位進行快速的取放任務，無須額外整合視覺，降低整合的時間與費用。

獨家的TM Landmark坐標系統，無論AMR與手臂位置如何移動，即可透過掃描實時更新手臂與環境點位的相對位置。

TM20的超輕量設計搭配高負載能力，廣泛符合各產業自動化需求，如半導體后段制程以大量的人力進行上下料、十幾公斤以上的晶圓盒及物流的搬運等，因此適用于半導體、3C電子產業的料件搬運、貨物撿取、產品出入庫，以及醫療器材、藥物的取放與傳遞等自動化解決方案。

TM AI+檢測應用

達明機器人自行研發的AI智慧視覺解決方案-TM AI+,藉由達明機器人自帶的視覺系統和AI算法，可以通過簡單取樣、標記、訓練等操作，讓電腦自動深度學習出神經網絡判別規則，實現電路板上電子元件缺件、破損、偏移等檢查功能。

AI視覺的優勢：

★自動光學檢測 (AOI)

★穩定的生產質量

★提高生產效率

★降低營運成本

TM 3D Vision視覺應用

達明機器人 3D視覺功能，無須再整合外部控制器，可在TM Flow中實現3D視覺的校準和編輯應用，實現即插即用，快速導入。

提供3種建構比對物體功能 。1. 匯入CAD模型。2. 指定基礎幾何形狀（如球體、圓柱體、盒體等）。3. 現場直接拍攝，創建產品模型。可辨識多種工件，整合至TMflow編程靈活。3D隨機取放后亦可使用TM Robot原有2D視覺二次定位。設定外部環境參數，自動匹配碰撞偵測功能，極限位置和有碰撞風險的位置會提前預警。

移動式復合機器人

達明機器人針對AGV/AMR搭配的復合機器人應用場景，推出直流電源版本的手臂（M系列），透過TM特有的Landmark專利及TMvision視覺系統建立動態相對坐標體系并實現跨手臂點位共享，彌補AMR行走的運動偏差并精準定位、平穩取放，非常適用于醫療及半導體行業移動搬運、智能巡檢、移動式堆棧、加工機床上下料等要求機動性高、精度高的應用。

TM Robot 螺絲鎖付

螺絲鎖付是非常重要的裝配工藝，而傳統的四軸工業機器人或者設備僅滿足單一平面所在的孔位進行鎖附，面對同產線不同產品、多平面作業時卻顯得有心無力，而TM ROBOT的六軸設計使得其姿態靈活多變，手拉式的示教方式可以便捷地到達需要調試的位置，“眼在手”的視覺系統可以方便輔助定位產品更精準地鎖附。

入目所及皆是智能科技！

2023 ITES 深圳工業展持續進行中...

達明機器人在12-J41展位期待與您相遇！

未來，達明機器人將通過持續不斷的為市場提供更優質的產品和更完善的服務，優化系統整合解決方案，開拓更加多元化的智能化應用新場景，助力市場及客戶更快實現智慧工廠的升級改造，保障機器人各環節都能有效、高質量的運行！

消息來源：達明