摘  要：介紹電氣互聯(lián)技術(shù)的基本概念、組成和主要內(nèi)容，并對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)與SMT的關(guān)系，電氣互聯(lián)技術(shù)研究和發(fā)展動(dòng)態(tài)等問題進(jìn)行了闡述。

?  關(guān)鍵詞：電氣互聯(lián)技術(shù)；SMT；發(fā)展動(dòng)態(tài)

1電氣互聯(lián)技術(shù)的概念?

1.1電氣互連與連接技術(shù)

    任何兩個(gè)分立接點(diǎn)之間的電氣連通稱為互連，緊鄰兩點(diǎn)（或多點(diǎn)）間的電氣連通稱為連接。電子組裝的芯片級(jí)、元器件級(jí)、電路/組件級(jí)，插件/印刷電路板級(jí)、分機(jī)級(jí)、機(jī)柜級(jí)組裝中，任何一級(jí)組裝都離不開互連與連接。?

    一般將電氣互連和電氣連接統(tǒng)稱為“電氣互連”。?

1.2電子設(shè)備裝聯(lián)技術(shù)

    電子設(shè)備裝聯(lián)技術(shù)是指將數(shù)量眾多的電子元器件、金屬或非金屬零部件、緊固件及各種規(guī)格的導(dǎo)線，按設(shè)計(jì)文件規(guī)定的技術(shù)要求，裝配連接成整件或整機(jī)。?

    電子設(shè)備裝聯(lián)技術(shù)是電氣互連技術(shù)概念的拓寬，可以認(rèn)為是廣義的電氣互連技術(shù)。?

1.3電氣互連技術(shù)概念的不足

    電氣互連和裝聯(lián)技術(shù)的傳統(tǒng)定義描述了“點(diǎn)與點(diǎn)”和“件與件”之間的電氣連接和連通的概念，強(qiáng)調(diào)了連接的機(jī)械性能和電氣互通，而忽視了對(duì)機(jī)械連通和電氣連通之外的電氣性能和物理性能的保障的描述，而后者恰是新一代組裝技術(shù)和組裝產(chǎn)品互連中更需強(qiáng)調(diào)、更為重要的內(nèi)容。?

    如果說電氣互連的概念是對(duì)“點(diǎn)與點(diǎn)”和“件與件”之間的電氣連接進(jìn)行了“有形”的描述，則它對(duì)組裝延遲、熱設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、無線通訊等“無形”的電氣性能和物理性能保障內(nèi)容，以及對(duì)三維立體布線抗干擾設(shè)計(jì)、組件系統(tǒng)動(dòng)態(tài)特性設(shè)計(jì)等內(nèi)容均未能系統(tǒng)地予以概括。為此，其概念或定義面對(duì)新一代技術(shù)的發(fā)展已顯不足。?

1.4電氣互聯(lián)技術(shù)新概念〔1〕?

    電氣互聯(lián)技術(shù)是電氣互連技術(shù)的延伸與擴(kuò)展，它指的是：在電、磁、光、靜電、溫度、濕度、振動(dòng)等已知和未知環(huán)境中的任何兩點(diǎn)（或多點(diǎn)）之間的電氣聯(lián)通以及相關(guān)設(shè)計(jì)、制造技術(shù)。?

    電氣互聯(lián)技術(shù)既包含電氣互連的“有形”連接概念，又包含了為保障電氣性能和物理性能的，與電氣連接具有“聯(lián)系”的“無形”連接的概念，同時(shí)還將相關(guān)現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法也包括在內(nèi)。這一新概念定義全面、科學(xué)，更能適應(yīng)新一代組裝技術(shù)和新一代互連技術(shù)發(fā)展及研究所需。

2電氣互聯(lián)技術(shù)?

2.1電氣互聯(lián)技術(shù)的組成

    電氣互聯(lián)技術(shù)的基本組成如圖1所示。它由機(jī)械工程科學(xué)、電子技術(shù)與信息科學(xué)等基礎(chǔ)科學(xué)和材料、元器件、互聯(lián)設(shè)計(jì)、互聯(lián)工藝與設(shè)備等基本技術(shù)支撐，主要內(nèi)容包含了元器件與微系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)技術(shù)、印刷電路板（PCB）組件與子系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)技術(shù)、整機(jī)系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)技術(shù)三大部分。是一項(xiàng)以電子機(jī)械工程學(xué)科的專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)的綜合型工程技術(shù)。?

2.2電氣互聯(lián)技術(shù)的作用

    電氣互聯(lián)技術(shù)的作用是保障點(diǎn)與點(diǎn)、線（纜）與線（纜）、元器件和接插件與基板、組件與系統(tǒng)、系統(tǒng)與系統(tǒng)等電氣互聯(lián)點(diǎn)、件、系統(tǒng)之間的電氣可靠連接和“聯(lián)通”。?

    [$page]    隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)的快速發(fā)展和向傳統(tǒng)設(shè)備的快速滲透，以及現(xiàn)代產(chǎn)品的高速電氣化進(jìn)程，電氣互聯(lián)技術(shù)在現(xiàn)代產(chǎn)品中的作用越來越重要和突出。如表1所列武器系統(tǒng)為例〔2〕，電子技術(shù)在系統(tǒng)中所占的含量越來越大，相應(yīng)的電氣互聯(lián)點(diǎn)、線、件也越來越多，電氣互聯(lián)技術(shù)的作用和重要性隨之不斷提高。而且，實(shí)踐已經(jīng)證明，電氣互聯(lián)可靠性是電子設(shè)備可靠性的主要問題，尤其是采用表面組裝技術(shù)（SMT）進(jìn)行互聯(lián)的SMT產(chǎn)品，互聯(lián)可靠性即為產(chǎn)品的生命。可以說，電氣互聯(lián)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成為現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計(jì)、制造的基礎(chǔ)技術(shù)，是電子設(shè)備可靠運(yùn)行的主要保障技術(shù)，是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分。

2.3電氣互聯(lián)技術(shù)與SMT的關(guān)系

    電氣互聯(lián)技術(shù)涵蓋SMT，SMT是電氣互聯(lián)技術(shù)中的主體技術(shù)和主要組成部分，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展主流。?

        SMT作為新一代組裝技術(shù)，已逐步代替?zhèn)鹘y(tǒng)通孔插裝技術(shù)，得到廣泛應(yīng)用，成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的PCB電路組件級(jí)互聯(lián)的主要技術(shù)手段。而且其技術(shù)不斷更新，應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，目前在元器件和微系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)中的應(yīng)用也越