隨著全球半導體芯片產業進入“寡頭壟斷”、“寡頭結盟”的新階段，產業門檻越來越高，資金需求越來越大。而我國芯片產業遭遇人才短缺、創新不足等瓶頸，投入不及國際巨頭十分之一，面臨被國際巨頭進一步甩開距離的嚴峻形勢。

產業鏈“缺血”嚴重

“缺錢”的問題一直讓國內芯片設備廠商備感頭疼，也限制了企業發展的步伐。雪上加霜的是，該行業周期長、投入多、見效慢、風險大等特性，讓市場投資者望而卻步。

“目前投資一條月產5萬片的12英寸芯片生產線需要50億美元。為建設新的芯片生產線，2012年韓國三星投資142億美元，美國英特爾投資125億美元。而我國中芯國際和上海華力兩個12英寸的芯片領先企業平均每年投資不到5億美元，不到國際一流公司的十分之一。”中國半導體行業協會副理事長、國家01科技重大專項技術總師魏少軍說。

在設備領域，全球三強美國應用材料、美國公司和日本東京電子公司每年僅在研發新產品上就各投入5億至10億美元。2004年創辦于浦東的中微半導體設備有限公司，被公認為國家02專項中比較成功、業界唯一有產品達到國際先進水平并規模化進入國際市場的中國半導體設備企業。10年來，中微半導體已經過多輪融資，吸收了高盛、華登國際、國家開發銀行、上海創投等國內外一流投資公司的股本投資，并得到國家開發銀行貸款、02重大專項及上海市政府的專項資助，累計融資約3.6億美元。

盡管如此，中微半導體CEO尹志堯仍然深感與國際巨頭差距之大。他對《經濟參考報》記者說：“中微的年投入水平僅相當于國際巨頭的十分之一。”據悉，目前這家我國半導體設備領域的領軍企業，仍然處在虧損狀態。

雖然“很差錢”，但半導體芯片產業鏈上很多企業在不斷加大投資之后，往往會面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長周期、高風險等因素，使常規的市場渠道難以支撐行業的持續巨額資金投入。尹志堯以半導體芯片設備工業為例：其新產品一般要過2至4年才可以進入市場，5至6年開始實現銷售，8至9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利，期間每年又需投入數億美元，一般的投資很難連續支撐。

對于銀行來說，天然的信息不對稱，使其對這個產業積極性也不高。廣東半導體行業協會秘書長連波說“可以說，半導體芯片企業沒有任何融資優勢。很多企業沒有土地和房產，有的只是知識產權、人才團隊、專*技術等軟資產，但對銀行來說完全沒有價值，不能用于抵押貸款。專業的知道這個技術價值1個億，不專業的覺得一文不值，銀行不知道賣給誰。”

在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性資金投入相對分散，難以形成有效的“拳頭效應”。上海集成電路行業協會高級顧問、02專項總體組專家王龍興說，2008年至2013年，02專項搞了137個項目，中央撥款、地方配套和企業自籌等一共投資330多億元。到2013年底，上海共有集成電路企業423家，總投資295億美元。“總量不夠、投入分散”的特征十分明顯，而一般地方政府，又無力承擔過多的扶持資金投入。

產品“做得出來，賣不出去”

一邊是跨國巨頭長期對中國企業進行“圍攻”，另一邊，下游廠家對國內芯片裝備企業又信心不足，國產芯片和裝備產品深陷“做得出來、賣不出去”困局。

有十多年歷史的一家北京芯片設計企業，先后在計算機CPU、無線局域網芯片、手機芯片等領域研發出了一些技術上可以和國際巨頭相抗衡的產品，但其市場應用效果非常不理想。該公司負責人說，每一款產品研發出來后，都以為是革命性、顛覆性的，可是真的想賣給集成廠、整機廠，又總是不太成功。

《經濟參考報》記者在采訪中發現，不少芯片設計企業和裝備企業都對自己研發出來的產品信心十足，認為接近甚至超越世界領先水平。但是一談到大規模推廣、產業化應用，許多企業負責人都“蔫了”。“做得出來”卻“賣不出去”，是當前許多芯片設計企業、裝備制造企業難以言表的“痛”。

部分涉足CPU研發和生產的單位如中科龍芯、北大眾志，其產品的研發與產業化同樣困難重重，耕耘多年仍未能取得規模化商用的突破。計算機領域“中國芯”的缺失，使該領域的中國企業被鎖定在產業價值鏈的低端，既無法形成高附加值產品，更無法引導行業潮流。

不僅僅是在芯片設計領域，在IC產業的裝備制造領域，產品國產化也陷入類似的境地。廣東省半導體產業協會秘書長連波說，許多制造企業反映，與國外先進國家和地區相比，我國的半導體裝備的整體技術水平差距依然很大，存在的主要問題是產品質量不穩定、一致性差等；因此許多芯片制造企業在采購裝備時，一定考慮的是進口設備。

據了解，當前我國半導體產業總體上是過度外向型，IC制造業的訂單、設備和技術嚴重依賴國外，中低端IC消費類的應用市場大量依賴出口。工業和信息化部電子信息司在給記者的回復中稱，當前我國集成電路產業發展有困難，其中一個主要原因就是內需市場優勢發揮不足，“芯片-軟件-整機-系統-信息服務”產業鏈協同格局尚未形成。

一方面，國外的跨國巨頭長期以來，對中國企業進行“圍攻”。中山大學半導體研究中心主任王鋼說，跨國公司通過組建產業聯盟，形成垂直一體化的產業生態體系，構筑產業壁壘，國內企業只能采取被動跟隨策略。

iSuppli半導體首席分