國內唯一一家配齊固晶機、焊線機、分光機和裝帶機全線LED封裝設備的公司，國內唯一一家全面掌握高端全自動焊線機核心技術的公司——大族光電深耕于LED和半導體封裝設備的自主研發、生產與銷售，給我國國產封裝設備行業交了一份高分答卷。

引領行業發展，追求卓越品質

作為國家高新技術企業、深圳市重點自主創新產品企業、軟件企業，大族光電已獲得國家專*50余項。大族光電自主研發的固晶機、分光機和裝帶機已成功市場化六年。大族光電自主研發的焊線機也已經成功市場化3年，其中，大族光電新推出的HANS5201平面焊線機已全面上市，由于其不亞于國際一流設備的卓越性能，深受客戶青睞，在2013年第一季度就已獲得億元訂單。

大族光電總經理賀云波表示，大族光電自主研發、量產并銷售的焊線機包括全自動平面焊線機(Hans5200/HANS5201)和全自動直插焊線機(Hans5100/HANS5110)，適用于金線/合金線/銅線；固晶機主要有三大類：HANS3201泛用型固晶機、HANS3210自動上下料固晶機、HANS3291Tree盒固晶機； LED分光機包括HANS1401 for 3528, HANS1601 for 5050，3014/2835/3535/5730；LE SMD裝帶機等。其中，大族焊線機主要核心模塊全部自主研發，消除不同模塊之間通訊配合的時間延遲和不確定性，性能大幅度提升，產品性能大大超過國內同行，并肩國際同行業。

LED自動化權威供應商

作為LED自動化權威供應商，大族光電HANS5201高速全自動焊線機達到焊線周期50ms，實現高速自動化。

由于多軸直線電機伺服控制模塊、邦頭驅動與控制模塊、超聲波驅動與控制模塊、高壓電子打火與不粘檢測模塊、多通道溫度控制與監控模塊、步進馬達控制板、底層軟固件、上層應用軟件、機械部分(XYZ+進出料+上下料+CAE)等核心部件全部自主研發，新一代高速全自動焊線機比以往產品在性能上更有優勢。

金銅線焊線與鋁線焊線的區別主要在熱、球兩方面。

鋁線焊線只提供壓力和超聲波，“冷焊”，不加熱，不焊球，一焊二焊都是鍥形焊接。（易破壞晶片電極），另外，焊接效果和可靠性稍差。只用于鐘表數碼管COB等焊接要求不高的場合。

焊線機為什么難研制？

焊線技術是用金線通過熱超聲波焊接將晶片電極與支架管腳連接。用于實現不同介質的表面焊接，是一種物理變化過程。首先金線的首端經過負高壓電子打火形成球形，并且對焊接的金屬表面先進行預熱處理，接著金線在時間和壓力的共同作用下，在金屬焊接表面產生塑性變形，使兩種介質達到可靠的接觸，并通過超聲波摩擦振動，兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵，實現了金線引線的焊接。

焊線技術包括了熱超聲波焊接技術、運動控制技術（多軸同步）、光學識別定位技術、高壓電子打火與不粘檢測技術及溫度控制技術等。熱超聲波焊接四要素：超聲波、溫度、壓力、時間。

對于焊線機為什么難研制問題，賀總從兩方面向記者介紹：

首先，難度表現在同時對高產能與高精度的雙方面的要求（um級），主要體現在XY運動平臺和邦頭。線弧要求：XYZ三軸同步，微米級的線弧擺動等，需要很強的多模塊集成與整合能力。

其次，對運動控制技術的極限要求。這一點，有著二十多年運動控制背景和十多年焊線機研發背景的賀總深有體會。

在采訪的最后，就LED封裝設備發展趨勢，賀總也發表了自己的觀點，他指出，2011年至2012年整個國產LED封裝設備行業幾乎處于茍延殘喘階段，主要是由于封裝行業出現嚴重的供過于求，擴產的需求不足；再加上幾個國產封裝設備企業尋求上市，為搶到訂單而采用低價競爭和不可持續的寬松付款方式，擾亂了市場；另外，國際封裝設備企業的降價，和批量從海外進口的淘汰二手設備，也使國產設備企業雪上加霜。期待2013年行業能有所好轉。

賀總繼續說到，設備最終都是要實踐來考驗的，LED封裝設備行業經過前期的大浪淘沙，最后留下的企業都是做產品很不錯的。當前LED行業看似無序，但實際它仍然按照市場規律向前發展著。市場和客戶永遠給一心一意做好產品與服務的人機會。